到目前为止，所有 Tensor 芯片组以及即将推出的 Tensor G4 均基于 Exynos 芯片，由三星制造。但谷歌一直在进行内部设计，据报道将不再使用三星的代工厂。
交易记录首次证明 Tensor G5 将由台积电代工。如果一切顺利，G5 将在 2025 年底用于 Pixel 10 系列。此信息由Android Authority发现，他们创建了这张方便的图表来解释所有缩写：
这些信息就是从这里来的，用于测试的 G5 芯片的运输细节。请注意，A0 是第一步，因此将对其进行问题测试，而不是零售单元中的情况（至少需要一年时间才能达到这一点）。另外，请注意 Tessolve 这个名字——该公司将自己描述为“从芯片设计、测试到 PCB 工程的端到端解决方案提供商”。
Tensor G5 将由台积电制造的第一个证据
谷歌并未完全放弃三星，16GB RAM 由三星电子公司 (SEC) 制造。Pixel 9 系列应该是第一代采用 16GB RAM 选项的产品（第 8 系列及更早版本最高为 12GB）。
为什么芯片组与 RAM 绑定得如此紧密？这是因为“InFO_PoP”，即集成扇出型封装，这是台积电将 RAM 嫁接到芯片组顶部的技术：
InFO_PoP 可实现更薄的封装（在本例中为 1.16 毫米），并且还具有更好的电气和热性能。
Tensor G4 将于今年晚些时候上市，其散热和能效有望优于 G3。无论结果如何，G5 都是一次重大的重新设计，因此 G4 的性能可能对 G5 的表现影响不大。
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